Die PVD- und RPD-Photovoltaik-Be- und Entladeanlage dient der Be- und Entladung im Herstellungsprozess der leitfähigen TCO-Schicht bei HJT. Die PVD-Abscheidung der leitfähigen TCO-Schicht ist ein beidseitiges Beschichtungsverfahren und der dritte Schritt im HJT-Prozess, der höchste Präzision erfordert. Die theoretische Genauigkeit des Spalts zwischen Träger und Siliziumwafer beträgt 0,1 mm, in der Praxis ist jedoch ein Spalt von bis zu 0,2 mm ausreichend.
Falldetails
HJT Automatisiertes Be- und Entladen Die PVD- und RPD-Photovoltaik-Be- und Entladeanlage dient der Be- und Entladung im TCO-Leitfilm-Herstellungsprozess von HJT. Die PVD-Abscheidung des TCO-Leitfilms ist ein beidseitiger Beschichtungsprozess und der dritte Schritt im HJT-Prozess, der höchste Präzision erfordert. Die theoretische Genauigkeit des Spalts zwischen Träger und Siliziumwafer beträgt 0,1 mm, in der Praxis ist jedoch ein Spalt von maximal 0,2 mm ausreichend. Die Be- und Entladeanlage transportiert die Siliziumwafer mittels Förderband zur Aufnahmeposition der Vorrichtung. Nachdem die Vorrichtung die Siliziumwafer fixiert hat, wird sie in den Wafer-Speicherschlitz des Trägers eingesetzt. Anschließend wird der mit Siliziumwafern gefüllte Träger zur Filmbeschichtung in die Prozesskammer befördert.
Herausforderungen für die Branche Schwierigkeiten bei der Verbesserung der Korrektur des zyklischen Querschnitts (CT), lange Debugging-Zyklen
Aktuell liegt die Zykluszeit inländischer Anlagen im Allgemeinen über 1,8 Sekunden. Kunden erwarten eine Unterschreitung von 0,7 Sekunden, und die Präzision zwischen Träger und Wafer sollte < ±0,15 mm betragen, um die Wettbewerbsfähigkeit in der Branche zu steigern.
Platzmangel und umständliche Verkabelung erschweren Lötarbeiten und Fehlersuche. Zahlreiche Treiber und Netzwerkkabel sowie ein großer Batteriekasten mit anspruchsvollen Lötstellen beanspruchen viel Platz im Schaltschrank und verursachen hohe Arbeits- und Verkabelungskosten; Kunden wünschen sich platz-, zeit- und arbeitssparende Lösungen.
Hohe Gesamtkosten und geringe Effizienz bei der Fehlersuche. Die große Anzahl der auszurichtenden Achsen erhöht die Steuerungskosten, während die Effizienz bei der Fehlersuche gering bleibt und die Fehlersuche schwierig ist.
Lösungsmerkmale Technologie für einmaliges Ausrichten und Korrigieren. Diese Technologie optimiert den ursprünglichen zweistufigen Bildgebungs- und Korrekturprozess zu einem einstufigen Bildgebungs- und Korrekturprozess, wodurch die Anzahl der XYθ-Bewegungen auf der Ausrichtplattform reduziert und die Zykluszeit der Anlage deutlich verbessert wird.
Komplettes, individuell anpassbares Produkt
Die Probleme des begrenzten Platzes in elektrischen Schaltschränken, der umständlichen Verkabelung und der schwierigen Fehlersuche werden gelöst.
Wertschöpfung Vier Laufwerke sind in einem einzigen Batteriekasten untergebracht, wodurch 75 % der Arbeits- und Materialkosten eingespart werden (Laufwerk + Batteriekasten + Netzkabel + Kommunikationskabel).
Ein- bis vierachsiger Ausrichtungsantrieb mit einer Breite von nur 40 mm (die Größe eines einachsigen Antriebs), wodurch über 50 % Platz gespart werden.
Ausgestattet mit einer Schrittmotor- und Servolösung, spart dies 30 % der Gesamtkosten und über 50 % des Installationsraums.
Stärkere Achsensteuerungsfähigkeit bis zu 128 Achsen.
XYZR verwendet einen einzigen Mikrocontroller, was zu einer schnelleren Systemreaktion und einer Verbesserung von 30 % führt.
