Das IC-Die-Bonding ist ein wichtiger Bestandteil der Halbleiterverpackung. Es dient primär dazu, Chips (Dies) präzise von Wafern aufzunehmen, sie auf einem Substrat zu montieren und sie anschließend mit Verfahren wie Epoxidharz, eutektischem Bonden oder Laserbonden zu fixieren.
Falldetails
IC-Die-Bonding-Maschine Das IC-Die-Bonding ist ein Schlüsselprozess in der Halbleiterverpackung. Es dient primär dazu, Chips (Dies) präzise von Wafern aufzunehmen, auf einem Substrat zu montieren und anschließend mithilfe von Verfahren wie Epoxidharz, eutektischem Bonden oder Laserbonden zu fixieren.
Herausforderungen für die Branche Geschwindigkeitsüberschreitungen erhöhen die Anzahl der Engpässe bei Begegnungen, die Betriebszeit pro Stunde (UPH) lässt sich nur schwer verbessern.
Positioniergenauigkeit + Kraftregelungsgenauigkeit
Positionsabweichung < ±20µm, Kraftregelung erfordert eine maximale Genauigkeit von 2 g
Hochgeschwindigkeitsanlagenvibrationen
Auswirkungen auf die Chip-Bonding-Ausbeute und die mechanische Lebensdauer
Anforderungen an Kosten und Installationsraum
Mehr als 30 Achsen, hohe I/O-Kapazität
Lösungsmerkmale Geringe Kommunikationszeit
Kurze Bus-Befehlszeit, kurzer Master-Steuerzyklus
Hohe Positionierungsgenauigkeit
Servo-Super-Tracking-Funktion, schnelle Reaktion
Flexibler Start/Stopp
Bietet sanften Anlauf, sanfte Landung und Kurven mit hoher Geschwindigkeit.
Komfortables Debugging
Einfaches Debugging, EtherCAT-Netzwerkkommunikation, Batch-Parameter-Download
Realisierter Wert Die Stabilitätsamplitude der Maschine wurde um 10 % reduziert.
Die Funktion der fliegenden Kamera wurde um 30 % verkürzt.
UPH stieg um 10 %
Die Befehlszeit wurde um das Zehnfache reduziert.
